Termomechanické namáhanie kontaktovaných spojov vplyvom cyklického prúdového zaťažovania // Thermo-mechanical stress of wirebonds due to cyclic current stress

Abstract

Článok sa zaoberá simuláciou termomechanického namáhania kontaktovaných mikrodrôtov s priemerom 25 µm na štandardnom DPS substráte na báze FR4 vplyvom cyklického prúdového namáhania. Počas jednej periódy dochádza k ohrevu (vplyvom Joulového stratového tepla) a následne chladnutiu materiálu mikrodrôtika, čo vedie k jeho deformácii. Takáto cyklická deformácia iniciuje degradáciu spoja a v konečnom dôsledku vedie k jeho zlyhaniu a prerušeniu. Článok sa zameriava na degradáciou kontaktovaného spoja vo vrchole slučky.

//

The paper deals with simulation of thermo-mechanical stress in wire-bonded microwires with diameter of 25 µm on standard PCB substrate based on FR4. The microwires are stressed by cyclic current. The heating (due the Joule’s heat loss) and cooling of microwire materials occurs during one period. This leads to cyclic deformation which initiate degradation of wirebond and consequently leads to failure of microwire. The contribution is focused on wirebonds degradation in the top of loop.